皈依Selvaduray

• 2008

  • Aihara， H., Selvaduray， G., Craig， A. Y., Moskito， J.，“用于生物医学应用的电抛光锻造Co-Cr合金L605的表面特性和生物相容性研究”，2008年国际医疗器械会议记录，明尼阿波利斯，MN,（2008年10月1-3日）。

    Aihara， H., Selvaduray， G.，“Co-Cr合金L605在15卷磷酸中电抛光的表面表征和生物相容性”，2008年转化生物材料研究研讨会论文集，亚特兰大，乔治亚州，（2008年9月11-13日）。

    Leung， D., Selvaduray， G.，“设计因素对倒装芯片球栅阵列聚合物基板微孔可靠性的影响”，微电子与电子封装学报，5,104 -115（2008）。

    Aihara， H.， G. S. Selvaduray， A. Y. Craig和J. Moskito，“用于生物医学应用的电抛光锻造Co-Cr合金L605的表面特性和生物相容性研究”，2008年国际医疗器械会议论文集，2008年10月1-3日，Minneapolis, Minnesota

    Leung， D.和G. Selvaduray，“设计因素对反转芯片球栅阵列聚合物基板微孔可靠性的影响”，《微电子与电子封装学报》，第5期，p 104-115。

    Aihara， H.和G. S. Selvaduray，“15 vol %磷酸电解抛光Co-Cr合金L605的表面表征和生物相容性”，2008转化生物材料研究研讨会论文集，生物材料学会，2008年9月11-13日，美国，Atlanta, Georgia

• 2007

  • M. Drexel*， G. Selvaduray和A. Pelton，“冷加工和热处理对镍钛诺丝性能的影响”，第二届生物医学设备前沿会议，加州尔湾（2007年6月7-8日）

    Drexel， M.*， G.S. Selvaduray和A. Pelton，“冷加工和热处理对镍钛诺丝性能的影响”，医疗器械材料与工艺会议论文集，加利福尼亚棕榈沙漠（2007年9月23-25日）

    刘志强，刘志明*，“金属间化合物的合成及其对金属间化合物形成的影响”，中国机械工程学报，2007年9月11日。

    Cruz， M. M.*, Winslow， R. T., Selvaduray， G. S.，“热焊浸镀过程中的热梯度最小化”，军事与空间电子元件会议论文集，洛杉矶，CA,（3月12-15日，2007）。335 - 352。

    刘志强，刘志强，“锡-3.0 ag -0.5 cu钎料与印制板涂层的界面反应”，中国工业大学学报（自然科学版），2007年5月8-9日。

    春，B.，爱原，H.，郭，A. m . c。*，陈志强，陈志强，“微爆破对镍钛表面特性和细胞毒性的影响”，中国机械工程，2007,（9月23-25日）。

    Drexel， M.， G.S. Selvaduray和A. Pelton，“冷加工和热处理对镍钛诺丝性能的影响”，医疗设备材料与工艺会议论文集，棕榈沙漠，加利福尼亚（2007年9月23-25日）。

    陈斌，陈志刚，陈志刚，陈志刚。郭，K.Jaladi， G. S. Selvaduray和A.Y. Craig，“微爆破对镍钛表面特性和细胞毒性的影响”，医疗器械材料与工艺会议论文集，加利福尼亚棕榈沙漠（2007年9月23-25日）。

    Cruz， M. M.， R. T. Winslow，和G.Selvaduray，“BGA再球化对金属间化合物形成的影响”，RoHS对返工/修理/再加工的影响研讨会，美国马里兰州（2007年9月11日）。

• 2006

  • 陈志强，陈志强，“热处理和冷加工对镍钛诺线材性能的影响”，第四届国际形状记忆和超弹性技术会议论文集，2006年5月7-11日，太平洋Grove， CA。

    Selvaduray, g.s., Trigwell， S.，“表面处理对AISI 316L不锈钢表面特性和生物相容性的影响”，纳米生物医学设备会议论文集，Irvine， CA,（2006年6月8-9日）。

    Vukazich， S., Selvaduray， G., Tran， J.，“圣克拉拉县软第一层多单元建筑调查”，地震光谱，（2006年11月）。

    Winslow， R. T., Iyer， G. R., Cruz， M. M.*, Selvaduray， G. S.，“热焊料浸出和最小化热梯度”，国际微电子与封装学会国际研讨会论文集，圣地亚哥，CA,（10月8-12日，2006）。513 - 520。

    Vukazich， S.， G. Selvaduray和J. Tran，“圣克拉拉县软第一层多单元建筑调查”，《地震光谱》，2006年11月。

    Vukazich， S.， G. Selvaduray，和J. Tran，“圣克拉拉县软层第一层多单元建筑调查”，地震光谱，地震工程研究所，（2006年11月）。

    Selvaduray， G.和S. Trigwell，“表面处理对AISI 316L不锈钢表面特性和生物相容性的影响”，纳米生物医学设备会议论文集，2006,Irvine, California。（2006年6月8-9日）。

    Drexel, Masao J.， G. Selvaduray和A. Pelton，“冷加工和热处理对镍钛诺丝性能的影响”，第四届形状记忆和超弹性技术国际会议，Asilomar, California。(2006年4月)。

• 2005

  • Selvaduray， G.和S. Trigwell，“表面处理对316L不锈钢表面特性的影响”，医疗器械材料与工艺会议论文集，ASM国际，波士顿，马萨诸塞州。（2005年11月14日至16日）

    陈志强，“政府、企业和学术界的合作”，应急响应与救援国际研讨会论文集，国家减灾科学技术委员会，台北，台湾。（2005年10月31日至11月1日）

    Trigwell， S.和G. Selvaduray，“焊接对电抛光316L不锈钢钝化氧化膜的影响”，材料加工技术，No. 166 p 30-43（2005）。

    张伟*，蒋德生，“不同钎料球材料的CSP溅落测试性能比较”，第8届国际无铅电子元件与组件会议论文集，上海，上海。(2005年4月)

• 2004

  • Trigwell， S.*和G. Selvaduray (MatE)，“电抛光316L不锈钢钝化氧化膜的焊接效应”，材料加工技术（已接受出版）2004年6月。

• 2003

  • Fariabi， S.， M. Rooein和G. Selvaduray (MatE)，“用于血管内支架制造的316L不锈钢管的结构-性能-加工关系”，美国医学学会材料与工艺会议论文集，美国医学学会国际会议，2003年9月8-10日。

    Selvaduray， G. （MatE）和H. Bueno*，“316L不锈钢的临界表面张力：对支架血栓形成性的影响”，ASM材料与工艺会议论文集，ASM国际会议，2003年9月8-10日。

    Selvaduray， G.和H. Bueno，“316L不锈钢的临界表面张力：对支架血栓形成的影响”，医学器械材料与工艺会议论文集，ASM国际会议，2003年9月8-10日，加利福尼亚州阿纳海姆。

    Fariabi， S.， M. Rooein和G. Selvaduray，“用于血管内支架制造的316L不锈钢下管的结构-性能-加工关系”，医疗器械材料与工艺会议论文集，ASM国际会议，2003年9月8-10日。

• 2002

  • Selvaduray, G .， K. McMullin， S. Arnold和R. Brindos*，“工程实验室的非结构风险缓解改造”，提交给第七届全国地震工程会议，波士顿，马萨诸塞州，2002年7月。

• 2001

  • Selvaduray， G., Lee W., Yee S.，“无焊剂焊接：综述”，微电子封装，2001,Vol. 1, pp 289-304。

    Selvaduray， G., Lee W., Yee S.，“无焊剂焊接：综述”，微电子封装，2001,Vol. 1, pp 289-304。

• 2000

  • Abtew， M.和G. Selvaduray，“微电子领域的无铅焊料”，材料科学与工程报告，Vol . 27, no . 5-6, 2000年6月1日。

    Selvaduray， G，“微电子系统的可回收性”，《包装开发与研究进展》，由J.A. Marcondes编辑，（2000年6月），第450 - 460页。

    Selvaduray， G，“用回收玻璃烧结建筑玻璃砖”，《包装开发与研究进展》，由J.A. Marcondes编辑，（2000年6月）第461 - 467页。

    李伟，阮立德，“焊点疲劳模型及其在芯片级封装中的应用”，《微电子可靠性》，2000年第40期，第231-244页。

• 1998

  • Selvaduray， G.，“改变机械工程课程以迎接21世纪的挑战”，《日本机械工程学会杂志》，1998年11月。

    Selvaduray， G.，“阪神- awaji地震对制造业的影响”，第六届全国地震工程会议论文集，EERI，奥克兰，加利福尼亚，1998年5月。

    Selvaduray， G.，“地震引起的教育设施危险材料事故”，非结构构件的抗震设计、改造和性能，应用技术委员会，红木城，加利福尼亚，（1998年1月）

• 1997

  • Trigwell， S.， R. Hayden， K. Nelson和G. Selvaduray，“处理对NiTi形状记忆合金表面化学的影响”，Journal of Surface and Interface Analysis， 1997年6月。

    Thomas， S.， E. Hasenkamp和G. Selvaduray，“离子固体中氧扩散的测定”，《材料教育杂志》，Vol . 19, No. 3, pp 213-215。

    Hilden， J.， K. Lewis， A. Meamaripour和G. Selvaduray，“板材弯曲回弹角的测量”，材料教育杂志，第19卷，第3期，第185-198页。

    Chao， J， S. Curotto， C. Anderson和G. Selvaduray，“表面处理对拉伸强度的影响”，材料教育杂志，第19卷，第3期，第199-212页。

    Selvaduray, Lee W., Yee S.，“表面处理对铜基上共晶铅锡焊料润湿力的影响”，焊点设计与可靠性，R. K. Mahidhara，等。编辑，TMS，宾夕法尼亚州，（1997），第259-266页。

    Trigwell， S.和G. Selvaduray，“表面处理对用于生物医学应用的NiTi合金腐蚀的影响”，第二届形状记忆和超弹性技术国际会议记录：工程和生物医学应用，太平洋格罗夫，加利福尼亚，（1997年3月2-6日）

• 1996

  • 陈晓明，“金属间化合物形成对金属间互连材料电性能的影响”，材料工程学报（自然科学版）。《微电路与电子封装》，第19卷，第1期，1996年第一季度。页的程度。

• 1995

  • Selvaduray， G.，“环境集成与技术”，先进制造：技术与国际竞争力，UCRL-ID-120595, 1995年2月。

    Selvaduray， G.，“本科工程陶瓷实验室发展”，国际工程教育杂志，第11卷，第4-5期，（1995）pp 374-379。

• 1994

  • Selvaduray， G.和A. Singh，“用于电气性能比较的倒装芯片键合和线键合MCM互连建模”，国际电联。《微电路与电子封装》，第17卷，第1期，1994年第一季度。页的程度。

    Aggarwal， I.和G. Selvaduray，“CuxSny金属间化合物在可控折叠芯片连接（C4）可靠性中的作用”，第8届国际电子材料与工艺会议，ASM国际会议，BET9九州体育会员登录，加利福尼亚，1993年8月。页75 - 82。

• 1993

  • G .塞尔瓦多雷。和L. Sheet，“氮化铝的合成方法综述”，材料科学与技术，1993年6月，第9卷，第463-473页。

• 1992

  • Selvaduray, G ., Zhang，等，“CO2对Y-Ba-Cu-O超导体加工的影响”，材料研究，Vol. 7, No. 2, 1992, pp. 283-291。

• 1991

  • Selvaduray， G.，“陶瓷基板的材料选择参数：性能-加工关系”，微电子封装中的材料发展：性能和可靠性，P. Singh, Ed., ASM International, (1991) pp 29-35。

    Balachandran， U， D. H. Xu， G. Selvaduray，等，“在含co2气氛中烧结YBCO超导体的表征”，陶瓷学报，Vol. 18, 1991。页341 - 355。

• 1990

  • Selvaduray， D. Richard， D. Quinn， D. Rowland，“Al2O3和SiC增强铝合金的微观结构与物理性能的关系”，金属陶瓷复合材料，林仁义，等，主编。， TMS, (1990) pp 271 - 289。

    刘志强，“金属陶瓷复合材料的研究进展”，《金属陶瓷复合材料的研究进展》，林仁义等，主编。， TMS,(1990) 137 - 150页。

• 1988

  • Selvaduray， G.， M. B. Lange和D. Sullivan，“微电子封装陶瓷基板的化学表征”，Proc. Symp。《陶瓷表征技术》，美国陶瓷学会电子学分会，旧金山，1988年10月。

• 1987

  • Selvaduray G.和M. B. Lange，“陶瓷微晶片封装：材料选择参数”，第1期，陶瓷基板和封装，国际学术研讨会，美国陶瓷学会电子分会，Inc.。丹佛，（1987年10月）。

    Selvaduray， G.，“微电子封装中的模具键合材料和键合机制”，薄膜，153,（1987）。

• 1985

  • Selvaduray， G.，“液态锡的工业用途”，锡国际，（1985年5月）。

    Selvaduray， G.，“静冈县的工业地震准备和县政府的作用”，《地震光谱》，第1卷，第2期，307-318页，EERI, Berkeley, california（1985年2月）。

• 1984

  • Selvaduray， G.，“液态锡作为溶剂金属和反应介质”，《锡及其用途》，第141期，第12-13页。(1984)。

    Selvaduray， G.，“碳化物增殖燃料的火法冶金再处理”，第2期。燃料后处理和废物管理会议，美国核学会，怀俄明州。(1984年8月)。

• 1983

  • Selvaduray, G .，“液态锡工艺：用于快速增殖反应堆辐照碳化物燃料后处理的潜在热冶金工艺的实验研究”，欧洲应用杂志。研究》报告。——诊断。科学。《技术》，第4卷第6期，第1451-1514页。(1983)。

• 1981

  • Ohto， T.和G. Selvaduray，“4-h轧机轧辊长度和轧辊颈长度对型材的影响”，钢铁工程师，第58卷，第3期，第60-65页。(1981年3月)。

• 1979

  • 刘建军，“抗扩散后处理方法”，核工程，Vol. 24, No. 292。(1979年11月)。

• 1978

  • Selvaduray， G.， R. N. Anderson和M. Goldstein，“分离技术综述”，核工程国际，Vol. 23, No. 275, pp. 35-40。(1978年8月)。

    Goldstein， M.， G. Selvaduray和R. N. Anderson，“后处理技术的调查”，布鲁克海文国家实验室报告号。bnl - 23083 r。

• 2007

  • Guna Selvaduray，“超越国界”，Cabrillo学院工程系列研讨会，Aptos, California（2007年3月20日）

    Guna Selvaduray，“Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与印刷电路板涂层之间的界面反应”，Minerva M. Cruz和Guna S. Selvaduray国际无铅材料表面处理会议，BET9九州体育会员登录，加利福尼亚，美国（2007年5月8-9日）

    Guna Selvaduray，“降低地震脆弱性的成本效益方法”，第七届业务连续性规划会议，加州BET9九州体育会员登录（2007年6月6日）

    Guna Selvaduray，“医疗设备：工程对生活质量的贡献”，硅谷专业人士系列讲座，上海大学美国语言项目研究。（二七年八月三十一日）

• 2006

  • Guna Selvaduray，“缓解-生存能力的关键”，九州体育校友学院，BET9九州体育会员登录，加利福尼亚。（二六年十月十四日）

    Guna Selvaduray，“医疗设备：改善你的生活质量”，九州体育校友学院，BET9九州体育会员登录，加利福尼亚。（二六年十月十四日）

    Guna Selvaduray，“当工程产生生命：医疗设备封装概述”，国际微电子与封装学会，北加州分会会议，Sunnyvale, California。（二六年十一月一日）

    Guna Selvaduray，“AISI 316L不锈钢的表面处理、表面特性和生物相容性”，生物医学设备前沿会议，ASME, Irvine， CA（2006年6月8-9日）

• 2005

  • G. Selvaduray，“生物医学设备-当前发展和未来趋势”，下一代通用半导体封装路线图研讨会，美国加州森尼维尔。（2005年11月17日）（特邀演讲）

    G. Selvaduray, “减少非结构危害”，华盛顿大学西雅图分校减少风险最佳做法研讨会。（2005年1月27日至28日）

    G. Selvaduray，“非结构地震灾害减灾”，认证应急经理系列讲座II，BET9九州体育会员登录市，BET9九州体育会员登录，加州。（2005年2月24日）（特邀）

    G. Selvaduray，“无铅焊料及其有效性”，国际微电子与封装学会，北加州分会会议，Sunnyvale, California。（2005年4月6日）（邀请午宴主讲人）

    G. Selvaduray，“表面修饰对植入式医疗器械生物相容性的影响”，ASM国际学术会议，圣克拉拉谷分会，BET9九州体育会员登录，加利福尼亚（2005年9月17日）（特邀）

    G. Selvaduray，“植入式医疗器械的表面修饰”，BET9九州体育会员登录州立大学生物系系列研讨会，BET9九州体育会员登录，加利福尼亚。（二五年十月十二日）（应邀）

    G. Selvaduray，“生物材料导论”，Cabrillo学院，Aptos, California。（2005年10月24日）（应邀）。

    G. Selvaduray, “建立减灾伙伴关系：公共、私营和学术部门之间的合作”，应急和救援国际讲习班，台北，台湾。（2005年10月31日至11月1日）（应邀）

    G. Selvaduray，“表面处理对316L不锈钢表面特性的影响”，医疗器械材料与工艺会议，波士顿，马萨诸塞州。（2005年11月14日至16日）

• 2004

  • G. Selvaduray，“生物医学设备和生物医学植入物”，领先技术研讨会，BET9九州体育会员登录州立大学工程学院，2004年2月26日。(邀请)

    G. Selvaduray，“减轻自然灾害”，2004年加州抗灾会议，萨克拉门托，加州。（2004年5月3日）（受邀主题演讲）。

    G. Selvaduray, “BET9九州体育会员登录州立大学减灾合作”，应急管理论坛，国土、基础设施和交通部，札幌，日本。（2004年6月16日）（应邀）

    G. Selvaduray，“减灾”，美日减灾论坛，危机与环境管理政策研究所，东京，日本。（2004年6月17日）（应邀）

    G. Selvaduray，“发展减灾合作方法”，静冈非营利组织国际论坛，滨松，日本。（2004年6月19日至20日）（特邀）

    G. Selvaduray，“Sn-Whiskers: Driving Force and Growth Mechanisms”，GEM Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Shanghai, China。（2004年7月29日）（应邀）

    G. Selvaduray，“微电子组装中的无铅酸焊料”，上海晶元电子有限公司，上海，中国。（2004年7月28日）（应邀）

• 2003

  • G. Selvaduray，“表面处理对生物医学植入物性能的影响”，Edwards Lifesciences LLC, Irvine, California， 2003年8月12日。(邀请)。

    G. Selvaduray，“生物医学应用的微器件封装”，“封装可靠性问题与挑战”研讨会，微电子封装与测试工程委员会，加州森尼维耳。2003年8月28日(邀请)

    G. Selvaduray，“通过实施非结构危害缓解来保护实验室设备”，关键设施中非结构部件的抗震设计、改造和性能，ATC-29-2，应用技术委员会，Redwood City, California， 2003年10月23日。

    陈志强，“自然灾害之减少”，可持续发展论坛，亚洲土木工程协调委员会，台北市，2003年12月4日。(邀请)