流程

下面列出的是实验室中使用的一些相对常见的过程，但该列表并不详尽。有关其他流程，请与MPEL教职员工联系。

光刻和旋转加工

• 光刻（正片、负片、图像反转）
• 旋涂玻璃

等离子体刻蚀

• 氧化物干蚀刻
• 光刻胶灰化

湿处理

• 扩散前清洗
• 氧化物湿法蚀刻
• 硅各向异性蚀刻
• 金属膜湿蚀刻

汽相淀积

• 金属蒸发
• 直流溅射

热处理

• 干湿氧化
• 扩散
• 退火