1991 - 2000
- 2000年的出版物
-
由BCME的教师和学生
- Abtew, M.和G. Selvaduray,“微电子领域的无铅焊料”,材料科学与工程报告,Vol . 27, no . 5-6, 2000年6月1日。
- Selvaduray, G,“微电子系统的可回收性”,《包装开发与研究进展》,由J.A. Marcondes编辑,(2000年6月),第450 - 460页。
- Selvaduray, G,“用回收玻璃烧结建筑玻璃砖”,《包装开发与研究进展》,由J.A. Marcondes编辑,(2000年6月)第461 - 467页。
- 李伟,阮立德,“焊点疲劳模型及其在芯片级封装中的应用”,《微电子可靠性》,2000年第40期,第231-244页。
-
- 1998年的出版物
-
由BCME的教师和学生
- Selvaduray, G.,“改变机械工程课程以迎接21世纪的挑战”,《日本机械工程学会杂志》,1998年11月。
- Selvaduray, G.,“阪神- awaji地震对制造业的影响”,第六届全国地震工程会议论文集,EERI,奥克兰,加利福尼亚,1998年5月。
- Selvaduray, G.,“地震引起的教育设施危险材料事故”,非结构构件的抗震设计、改造和性能,应用技术委员会,红木城,加利福尼亚,(1998年1月)
-
- 1997年的出版物
-
由BCME的教师和学生
- Trigwell, S., R. Hayden, K. Nelson和G. Selvaduray,“处理对NiTi形状记忆合金表面化学的影响”,Journal of Surface and Interface Analysis, 1997年6月。
- Thomas, S., E. Hasenkamp和G. Selvaduray,“离子固体中氧扩散的测定”,《材料教育杂志》,Vol . 19, No. 3, pp 213-215。
- Hilden, J., K. Lewis, A. Meamaripour和G. Selvaduray,“板材弯曲回弹角的测量”,材料教育杂志,第19卷,第3期,第185-198页。
- Chao, J, S. Curotto, C. Anderson和G. Selvaduray,“表面处理对拉伸强度的影响”,材料教育杂志,第19卷,第3期,第199-212页。
- Selvaduray, Lee W., Yee S.,“表面处理对铜基上共晶铅锡焊料润湿力的影响”,焊点设计与可靠性,R. K. Mahidhara,等。编辑,TMS,宾夕法尼亚州,(1997),第259-266页。
- Trigwell, S.和G. Selvaduray,“表面处理对用于生物医学应用的NiTi合金腐蚀的影响”,第二届形状记忆和超弹性技术国际会议记录:工程和生物医学应用,太平洋格罗夫,加利福尼亚,(1997年3月2-6日)
-
- 1996年的出版物
-
由BCME的教师和学生
- 陈晓明,“金属间化合物形成对金属间互连材料电性能的影响”,材料工程学报(自然科学版)。《微电路与电子封装》,第19卷,第1期,1996年第一季度。页的程度。
- M.A. McNeil, J. Boothby和P. Stacks,多学科生化工程实验室的发展,1996年美国工程教育协会夏季全国会议发言人,华盛顿特区
-
- 1995年的出版物
-
由BCME的教师和学生
- Selvaduray, G.,“环境集成与技术”,先进制造:技术与国际竞争力,UCRL-ID-120595, 1995年2月。
- Selvaduray, G.,“本科工程陶瓷实验室发展”,国际工程教育杂志,第11卷,第4-5期,(1995)pp 374-379。
- d.a cciatore和M.A. McNeil,工业废水生物处理的应用,生物循环,1995年10月,第61-64页。
-
- 1994年的出版物
-
由BCME的教师和学生
- Selvaduray, G.和A. Singh,“用于电气性能比较的倒装芯片键合和线键合MCM互连建模”,国际电联。《微电路与电子封装》,第17卷,第1期,1994年第一季度。页的程度。
- Aggarwal, I.和G. Selvaduray,“CuxSny金属间化合物在可控折叠芯片连接(C4)可靠性中的作用”,第8届国际电子材料与工艺会议,ASM国际会议,BET9九州体育会员登录,加利福尼亚,1993年8月。页75 - 82。
-
- 1993年的出版物
-
由BCME的教师和学生
- Selvaduray, G.和L. Sheet,“氮化铝:合成方法综述”,材料科学与技术,1993年6月,第9卷,第463-473页。
-
- 1992年的出版物
-
由BCME的教师和学生
- Selvaduray, G., Zhang,等,“CO2对Y-Ba-Cu-O超导体加工的影响”,材料研究,Vol. 7, No. 2, 1992, pp. 283-291。
-
- 1991年的出版物
-
由BCME的教师和学生
- Selvaduray, G.,“陶瓷基板的材料选择参数:性能-加工关系”,微电子封装中的材料发展:性能和可靠性,P. Singh, Ed., ASM International, (1991) pp 29-35。
- Balachandran, U, D. H. Xu, G. Selvaduray,等,“在含co2气氛中烧结YBCO超导体的表征”,陶瓷学报,Vol. 18, 1991。页341 - 355。
-