塞尔瓦多雷，加纳

Guna Selvaduray

教授兼系主任
生物医学、化学与材料工程系

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通过安排

教育

  • 1969年，东京工业大学机械工程学士学位
  • 斯坦福大学材料科学硕士，1976年
  • 1978年，斯坦福大学哲学博士

生物

学术任命

  • 副教授（加州BET9九州体育会员登录州立大学BET9九州体育会员登录分校）
  • 教授（加州BET9九州体育会员登录州立大学BET9九州体育会员登录分校）

荣誉及奖励

  1. 2016年：上海外国语大学工程学院纽南优秀教师奖
  2. 2015年：Andreoli教师服务奖，加州州立大学生物技术教育与研究项目
  3. 2008年：国际微电子与封装学会杰出教育家奖
  4. 2004年：BET9九州体育会员登录州立大学校长学者
  5. 1997年：加州紧急服务协会金奖
  6. 1997年获上海大学工学院优秀奖学金
  7. 1974-1976：富布赖特-海斯奖学金
  8. 1964-1969年：日本政府奖学金

教学兴趣

  • 固态热力学。
  • 生物医学植入材料。
  • 表面科学与工程“，”
  • 材料科学与工程实验方法“，”

研究及学术兴趣

  • 表面和接口。
  • 表面涂层和改性。
  • 生物相容性。
  • Pb-free焊料。
  • 微电子互联。
  • 腐蚀。
  • 生物环境下的材料相容性。
  • 无铅焊料在微电子和光电子中的应用。
  • 表面和表面修饰，包括附着力和粘合机制。
  • 减轻地震灾害。

选定的出版物

  1. Aihara， H.， G. S. Selvaduray， A. Y. Craig和J. Moskito，“用于生物医学应用的电抛光锻造Co-Cr合金L605的表面特性和生物相容性研究”，2008年国际医疗器械会议论文集，2008年10月1-3日，Minneapolis, Minnesota
  2. Leung， D.和G. Selvaduray，“设计因素对反转芯片球栅阵列聚合物基板微孔可靠性的影响”，《微电子与电子封装学报》，第5期，p 104-115。(2008)
  3. Aihara， H.和G. S. Selvaduray，“15 vol %磷酸电解抛光Co-Cr合金L605的表面表征和生物相容性”，2008转化生物材料研究研讨会论文集，生物材料学会，2008年9月11-13日，美国，Atlanta, Georgia
  4. Drexel， M.， G.S. Selvaduray和A. Pelton，“冷加工和热处理对镍钛诺丝性能的影响”，医疗设备材料与工艺会议论文集，棕榈沙漠，加利福尼亚（2007年9月23-25日）
  5. 陈斌，陈志刚，陈志刚，陈志刚。郭，K.Jaladi， G. S. Selvaduray和A.Y. Craig，“微爆破对镍钛表面特性和细胞毒性的影响”，医疗器械材料与工艺会议论刊，加利福尼亚棕榈沙漠（2007年9月23-25日）
  6. Cruz， M. M.， R. T. Winslow，和G.Selvaduray，“BGA再球化对金属间化合物形成的影响”，RoHS对返工/修理/再加工的影响研讨会，美国马里兰州（2007年9月11日）。
  7. Vukazich， S.， G. Selvaduray和J. Tran，“圣克拉拉县软层第一层多单元建筑调查”，地震光谱，地震工程研究所，（2006年11月）
  8. Selvaduray， G.和S. Trigwell，“表面处理对AISI 316L不锈钢表面特性和生物相容性的影响”，纳米生物医学设备会议论文集，2006,Irvine, California。（2006年6月8日至9日）
  9. Drexel, Masao J.， G. Selvaduray和A. Pelton，“冷加工和热处理对镍钛诺丝性能的影响”，第四届形状记忆和超弹性技术国际会议，Asilomar, California。(2006年4月)。
  10. Trigwell， S.和G. Selvaduray，“焊接对电镀抛光316L不锈钢钝化氧化膜的影响”，材料加工技术，No. 166 p 30-43（2005）。
  11. Selvaduray， G.，“通过实施非结构危害缓解来保护实验室设备”，关键设施中非结构部件的抗震设计、改造和性能，ATC-29-2，应用技术委员会，加州红木城，（2003年10月）
  12. Selvaduray， G.和H. Bueno，“316L不锈钢的临界表面张力：对支架血栓形成的影响”，医学器械材料与工艺会议论文集，ASM国际会议，2003年9月8-10日，加利福尼亚州阿纳海姆。
  13. Fariabi， S.， M. Rooein和G. Selvaduray，“用于血管内支架制造的316L不锈钢下管的结构-性能-加工关系”，医疗器械材料与工艺会议论文集，ASM国际会议，2003年9月8-10日。
  14. Trigwell， S.和G. Selvaduray，“用于半导体和制药行业的超纯流体输送系统的焊接电抛光316L不锈钢的影响”，《阿肯色州科学院杂志》，Vol. 59, pp 198-207 （2002）
  15. Selvaduray， G.，“危险材料：地震引起的事件和缓解方法”，《地震工程手册》，陈伟夫和C. Scawthorn主编。， CRC出版社，2002,p 30-1 ~ 30-29。
  16. Selvaduray， G., Lee W., Yee S.，“无焊剂焊接：综述”，微电子封装，2001,Vol. 1, pp 289-304。
  17. Abtew， M.和G. Selvaduray，“微电子领域的无铅焊料”，材料科学与工程报告，Vol . 27, no . 5-6, 2000年6月1日。
  18. Selvaduray， G，“微电子系统的可回收性”，《包装开发与研究进展》，由J.A. Marcondes编辑，（2000年6月），第450 - 460页。
  19. Selvaduray， G，“用回收玻璃烧结建筑玻璃砖”，《包装开发与研究进展》，由J.A. Marcondes编辑，（2000年6月）第461 - 467页。
  20. 李伟，阮立德，“焊点疲劳模型及其在芯片级封装中的应用”，《微电子可靠性》，2000年第40期，第231-244页。
  21. Selvaduray， G.，“改变机械工程课程以迎接21世纪的挑战”，《日本机械工程学会杂志》，1998年11月。
  22. Selvaduray， G.，“阪神- awaji地震对制造业的影响”，第六届全国地震工程会议论文集，EERI，奥克兰，加利福尼亚，1998年5月。
  23. Selvaduray， G.，“地震引起的教育设施危险材料事故”，非结构构件的抗震设计、改造和性能，应用技术委员会，红木城，加利福尼亚，（1998年1月）
  24. Trigwell， S.， R. Hayden， K. Nelson和G. Selvaduray，“处理对NiTi形状记忆合金表面化学的影响”，Journal of Surface and Interface Analysis， 1997年6月。
  25. Thomas， S.， E. Hasenkamp和G. Selvaduray，“离子固体中氧扩散的测定”，《材料教育杂志》，Vol . 19, No. 3, pp 213-215。
  26. Hilden， J.， K. Lewis， A. Meamaripour和G. Selvaduray，“板材弯曲回弹角的测量”，材料教育杂志，第19卷，第3期，第185-198页。
  27. Chao， J， S. Curotto， C. Anderson和G. Selvaduray，“表面处理对拉伸强度的影响”，材料教育杂志，第19卷，第3期，第199-212页。
  28. Selvaduray, Lee W., Yee S.，“表面处理对铜基上共晶铅锡焊料润湿力的影响”，焊点设计与可靠性，R. K. Mahidhara，等。编辑，TMS，宾夕法尼亚州，（1997），第259-266页。
  29. Trigwell， S.和G. Selvaduray，“表面处理对用于生物医学应用的NiTi合金腐蚀的影响”，第二届形状记忆和超弹性技术国际会议记录：工程和生物医学应用，太平洋格罗夫，加利福尼亚，（1997年3月2-6日）
  30. 陈晓明，“金属间化合物形成对金属间互连材料电性能的影响”，材料工程学报（自然科学版）。《微电路与电子封装》，第19卷，第1期，1996年第一季度。页的程度。
  31. Selvaduray， G.，“环境集成与技术”，先进制造：技术与国际竞争力，UCRL-ID-120595, 1995年2月。
  32. Selvaduray， G.，“本科工程陶瓷实验室发展”，国际工程教育杂志，第11卷，第4-5期，（1995）pp 374-379。
  33. Selvaduray， G.和A. Singh，“用于电气性能比较的倒装芯片键合和线键合MCM互连建模”，国际电联。《微电路与电子封装》，第17卷，第1期，1994年第一季度。页的程度。
  34. Aggarwal， I.和G. Selvaduray，“CuxSny金属间化合物在可控折叠芯片连接（C4）可靠性中的作用”，第8届国际电子材料与工艺会议，ASM国际会议，BET9九州体育会员登录，加利福尼亚，1993年8月。页75 - 82。
  35. Selvaduray， G.和L. Sheet，“氮化铝：合成方法综述”，材料科学与技术，1993年6月，第9卷，第463-473页。
  36. Selvaduray， G., Zhang，等，“CO2对Y-Ba-Cu-O超导体加工的影响”，材料研究，Vol. 7, No. 2, 1992, pp. 283-291。
  37. Selvaduray， G.，“陶瓷基板的材料选择参数：性能-加工关系”，微电子封装中的材料发展：性能和可靠性，P. Singh, Ed., ASM International, (1991) pp 29-35。
  38. Balachandran， U， D. H. Xu， G. Selvaduray，等，“在含co2气氛中烧结YBCO超导体的表征”，陶瓷学报，Vol. 18, 1991。页341 - 355。
  39. Selvaduray， D. Richard， D. Quinn， D. Rowland，“Al2O3和SiC增强铝合金的微观结构与物理性能的关系”，金属陶瓷复合材料，林仁义，等，主编。， TMS, (1990) pp 271 - 289。
  40. 刘志强，“金属陶瓷复合材料的研究进展”，《金属陶瓷复合材料的研究进展》，林仁义等，主编。， TMS,(1990) 137 - 150页。
  41. Selvaduray， G.， M. B. Lange和D. Sullivan，“微电子封装陶瓷基板的化学表征”，Proc. Symp。《陶瓷表征技术》，美国陶瓷学会电子学分会，旧金山，1988年10月。
  42. Selvaduray G.和M. B. Lange，“陶瓷微晶片封装：材料选择参数”，第1期，陶瓷基板和封装，国际学术研讨会，美国陶瓷学会电子分会，Inc.。丹佛，（1987年10月）。
  43. Selvaduray， G.，“微电子封装中的模具键合材料和键合机制”，薄膜，153,（1987）。
  44. Selvaduray， G.，“液态锡的工业用途”，锡国际，（1985年5月）。
  45. Selvaduray， G.，“静冈县的工业地震准备和县政府的作用”，《地震光谱》，第1卷，第2期，307-318页，EERI, Berkeley, california（1985年2月）。
  46. Selvaduray， G.，“液态锡作为溶剂金属和反应介质”，《锡及其用途》，第141期，第12-13页。(1984)。
  47. Selvaduray， G.，“碳化物增殖燃料的火法冶金再处理”，第2期。燃料后处理和废物管理会议，美国核学会，怀俄明州。(1984年8月)。
  48. Selvaduray， G.，“液态锡工艺：用于快速增殖反应堆辐照碳化物燃料后处理的潜在热冶金工艺的实验研究”，欧洲应用杂志。研究》报告。——诊断。科学。《技术》，第4卷第6期，第1451-1514页。(1983)。
  49. Ohto， T.和G. Selvaduray，“4-h轧机轧辊长度和轧辊颈长度对型材的影响”，钢铁工程师，第58卷，第3期，第60-65页。(1981年3月)。
  50. 刘志军，“抗扩散后处理方法”，核工程国际，Vol. 24, No. 292。(1979年11月)。
  51. Selvaduray， G.， R. N. Anderson和M. Goldstein，“分离技术综述”，核工程国际，Vol. 23, No. 275, pp. 35-40。(1978年8月)。
  52. Goldstein， M.， G. Selvaduray和R. N. Anderson，“后处理技术的调查”，布鲁克海文国家实验室报告号。bnl - 23083 r。

最近资金

有关资助历史的信息可应要求提供。

专业的服务

  1. 多家工程期刊的审稿人
  2. 上海大学生物医学工程项目主任
  3. CSUPERB教师共识小组成员（2008-2016）
  4. 微电子封装专业领域协调员（1991-2005）
  5. 上海外国语大学研究基金委员（2001-2006）
  6. 上海大学减灾协作组执行主任（1999年至今）
  7. 主席，生物医学设备系列会议，上海大学（2000年至今）
  8. 其他几次会议的组织委员会成员和主席

学生

约120名学士和硕士学生。